韩国AI 芯片设计企业Rebellions技术长Oh Jin-wook在接受采访时表示，其下一代AI人工智能芯片REBEL有望于2024 年内发布。

REBEL专为训练大语言和多模态模型而设计，其采用三星晶圆制造技术与存储芯片。其中，在制程技术的部份，预计采用三星4纳米节点制程，而存储芯片方面则是以三星HBM3E的存储芯片为主。此外REBEL 芯片还将支持800Gb以太网路传输介面。

现阶段REBEL家族包含两款产品，即单芯片的REBEL-Single和由4个芯片构成的REBEL-Quad，分别配备1个和4个12曾堆叠的HBM3E存储芯片。 就REBEL-Quad来说，可训练参数规模达175B +的大语言模型模型。

Oh Jin-wook 称该公司计划2024年底前发表REBEL-Single。至于，规模更大的REBEL-Quad，则是受惠于于三星电子的大力支持，预计推出时间将从2026年左右，提前至2025年初。

事实上，Rebellions在本月18日与韩国SK集团旗下的另一家AI半导体设计企业SAPEON Korea签署了最终合并协议。两家公司完成合并后，SAPEON Korea成为存续公司，但名称改为Rebellions。而新Rebellions 将由现在Rebellions的执行长Park Sung-hyun领军，企业价值超过1兆韩元（约7.4亿美元）。

根据此前报导，由执行长Park Sung-hyun领导的新Rebellions，目标是两、三年内抢攻全球AI半导体市场，挑战NVIDIA地位，并专注NPU的研发。但市场先前预估，新Rebellions将可能采用台积电的制程技术。不过，现在新Rebellions出来辟谣，新的AI芯片将以4纳米节点制程来生产制造。

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