PEEK广泛应用于半导体制造,主要用来制造 CMP 保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件,光大证券认为,全球半导体行业的复苏叠加中国大陆晶圆代工产能扩增,有望持
A股盘面上,PEEK材料、油气、电力、云游戏、农机等板块涨幅居前,旅游、证券、传媒等板块跌幅居前。
兰石重装董秘武锐锐表示,地震未对公司造成影响,生产经营一切正常。地震发生后,公司第一时间组织相关人员对厂房及生产设备等进行了全面排查,以确保生产安全。 “公司
2025-11-12
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