由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来。

11月27日上午收盘，市场早盘探底回升，创业板指领涨。板块方面，厨卫电器、IP经济、军工电子、燃气等板块涨幅居前，农业、石油加工、化肥、物流等板块跌幅居前。ETF方面，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）半日涨2.54%，持仓股中，寒武纪-U（688256.SH）涨6.4%，澜起科技（688008.SH）涨5.01%，晶晨股份（688099.SH）涨3.78%，中芯国际（688981.SH）涨2.97%。

消息面上，11月26日有韩媒报道称，三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。消息称从第 9 代 3D NAND 开始，三星将全面应用这项新技术，这一创新举措不仅提高了生产效率，更将为三星节省每年数十亿韩元的巨额成本。

此外，四季度以来，外资机构密集调研A股上市公司，芯片半导体首当其冲。数据显示，10月1日至11月25日期间，339家外资机构密集调研A股公司，对半导体、工业机械、电子元件等领域展现出浓厚兴趣。11月以来，154家外资机构密集调研A股公司，包括贝莱德、高盛、安联等多家知名外资机构。从行业分布来看，半导体、工业机械、电子元件等领域受到外资机构的重点关注，分别有54家、34家、31家。以半导体领域为例，澜起科技、东微半导、纳芯微、中微公司、芯源微、韦尔股份等公司均吸引了15家以上的外资机构调研。

相关机构表示，近期华为Mate70发布，搭载全新AI功能。除华为新品外，今年还有苹果、小米等新产品发布，新一轮手机换机周期有望开启，带动半导体芯片销量的增长。根据IDC预测，预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台，2027年有望增长至8.27亿台，2023～2027年年复合增长率达100.7%。国内市场方面，预计2027年AI手机有望增长至1.5亿台，占中国手机整体市场比例达51.9%。

有券商表示，从2016年至今，芯片半导体行业共经历了两次完整周期，5G、新能源车、光伏等领域的高速发展驱动了上一轮半导体景气上行。当下，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来。